DeepSeek启动自研AI推理芯片计划：国产大模型厂商为何集体走上造芯路

据路透社7月8日报道，中国人工智能初创企业DeepSeek正在推进自主研发AI芯片的计划。该芯片专门用于推理阶段，重点面向模型部署和在线回应用户请求的场景，而非模型训练环节。报道援引知情人士消息称，DeepSeek自研芯片的工作大约在一年前便已启动，目前仍处于早期阶段，该公司已与外部合作伙伴接洽，并与芯片设计、代工制造及存储芯片企业进行了讨论。

推理芯片：大模型商业化的关键一环

所谓推理芯片，是相对于训练芯片而言的概念。训练阶段需要海量算力一次性完成模型参数学习，通常依赖英伟达A100/H100等高端GPU；而推理阶段则是在模型训练完成后，将模型部署到线上服务用户的日常运行环节，对芯片的能效比、延迟和吞吐量要求更高，但对绝对算力的要求相对较低。

这意味着推理芯片的设计思路与训练芯片截然不同——它更强调单位功耗下的推理吞吐量，以及针对特定模型架构的深度优化。DeepSeek目前运营的模型规模已达到万亿参数级别，其自研推理芯片很可能是针对自家MoE架构量身定制的产物。

从商业逻辑看，推理成本是大模型公司最大的持续性支出。当用户量从百万级增长到亿级，推理算力开支会呈指数级膨胀。自研推理芯片的本质，是用一次性的芯片研发投入换取长期运营成本的大幅下降。这也是为什么亚马逊、谷歌、微软等全球科技巨头都在自研AI芯片——不是为了卖芯片，而是为了不被芯片卡脖子。

国产造芯潮：从互联网巨头蔓延到AI初创

DeepSeek并非第一个走这条路的中国AI公司。早在2018年，百度就发布了昆仑芯一代，2021年独立运营；阿里旗下平头哥半导体推出的真武系列AI芯片累计出货56万片，服务中国电信、中国一汽、浦发银行等400多家客户；华为昇腾系列则在国产智算中心建设中拿下大量订单。

但此前自研芯片的主力是平台型互联网公司，它们有充足的资金和长期的算力需求来支撑芯片研发。DeepSeek的入局，标志着AI初创公司也开始向芯片层延伸——这背后的驱动力是生存压力，而非战略余裕。

当前美国对华AI芯片出口管制持续收紧，英伟达H100/H200等高端GPU的获取渠道受限。对于DeepSeek这样依赖大规模推理服务的公司来说，完全依赖外部供应意味着将命脉交到别人手里。自研芯片既是降本手段，也是供应链安全的战略选择。

2.7万亿参数的算力饥渴

与此同时，国产大模型的参数规模仍在快速膨胀。MiniMax于7月8日宣布，正在研发代号为M3 Pro的全新大语言模型，参数量高达2.7万亿，超过目前市面上所有国产大模型。该模型最早有望于2026年第三季度发布，MiniMax计划将其开源。

2.7万亿参数是什么概念？作为对比，MiniMax当前的旗舰模型M3参数量为4280亿，M3 Pro的规模是前者的6倍以上。更大的参数规模意味着更强的复杂推理和多步骤任务处理能力，同时也意味着对推理算力的需求将成倍增长。

正是在这种背景下，推理芯片的战略价值被进一步放大。当模型参数从千亿级跃升到万亿级甚至十万亿级，推理成本将成为决定商业模型能否跑通的核心变量。谁能在推理效率上取得突破，谁就能在下一轮竞争中占据成本优势。

具身智能与AI应用同步爆发

在算力层加速自主可控的同时，国产AI的应用层也在全面开花。7月8日，宇树科技科创板IPO注册正式生效，从受理到注册仅用104天，刷新科创板最快过会纪录。宇树科技2025年人形机器人出货量超5500台居全球首位，全年营收约17亿元，本次拟募资42亿元。这标志着人形机器人赛道正式进入公开资本市场阶段。

同日，菜鸟联合罗兰贝格发布《2026年机器人白皮书》，数据显示2025年中国机器人市场规模约1150亿元，已超过北美与欧洲成为全球最大单一区域市场。白皮书预测，全球机器人市场将从2025年的3800亿元增长至2035年的2.12万亿元，十年扩大超五倍。

在模型层，OpenAI正式发布GPT-5.6系列，包含Sol、Terra、Luna三档定位，首次将模型产品线从单一旗舰拆解为场景化策略；腾讯混元Hy3正式版以Apache 2.0协议开源，幻觉率从12.5%降至5.4%；阿里通义推出覆盖30种语言的实时语音识别模型。国内外大模型的军备竞赛没有丝毫放缓迹象。

WAIC 2026：10万平米见证产业成熟度

7月17日至20日，2026世界人工智能大会将在上海世博、张江、西岸三地四馆举办。展览总面积首次突破10万平方米，1100余家企业参展，3000余项展品集中亮相，超300款产品将全球首发。

值得注意的是，智算和具身智能两大赛道各汇聚超200家企业。工信部透露，今年我国人形机器人全年整机产量有望突破10万台，规上工业企业人工智能应用普及率已超30%。上海2025年规上人工智能产业规模突破6370亿元，同比增长39.5%，169款大模型完成备案，智能算力规模突破16万P。

从DeepSeek自研芯片到MiniMax的2.7万亿参数模型，从宇树科技IPO到WAIC的10万平米展馆，2026年7月的这一周，国产AI产业呈现出从底层算力到上层应用全链条加速的态势。造芯不再是大厂的专利，而是成为每一家想要活下去的AI公司的必修课。

来源：红后车队