日企 TAI 完成 40nm 边缘物理 AI 芯片原型评估,目标 2027 年量产
作者:云上AI
日期:2026-07-06 20:30:24 阅读:641 次
7 月 6 日,日本芯片设计初创企业 TAI 宣布,基于 FPGA 的 40nm 边缘物理 AI 芯片原型 "Sting Ray" 完成验证,迈向量产。该芯片架构灵活,适配多模型,低功耗快响应。TAI 还公布了下一代芯片 "Manta Ray" 的量产计划,目标 2027 年量产。
7 月 6 日,日本芯片设计初创企业 TokyoArtisan Intelligence (TAI) 宣布,其基于 FPGA 的 40nm 边缘物理 AI 芯片原型 "Sting Ray" 已完成验证,迈向量产阶段。
"Sting Ray" 架构上的灵活性使其能同时优化适配多种模型。其采用低功耗快响应设计,面向基础设施、工业、机器人领域的 AI 转型需求。

TAI 同时表示,其下一代量产芯片 "Manta Ray" 也将采用联电 40nm 工艺制程,目标 2027Q1 完成 α 版设计软件、2027Q2 完成工程样品 (ES) 芯片制造、2027Q3 推出 ES 评估板、2027Q4 完成量产 (MP) 芯片制造,2028Q1 推出 MP 评估板。
来源:IT之家
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