制造工艺问题致英伟达 Kyber 机架平台或延期至 2028 年推出

科技媒体 CNBC 报道，研究机构 SemiAnalysis 数据显示，因制造工艺问题，英伟达下一代 AI 机架系统 Kyber 可能推迟至 2028 年推出。

据报道，本次延期的主要原因是 PCB 中介板（PCB Midplane）制造难度过高。这种核心电路板需要通过复杂的多层印刷，连接系统内的各个模块。

同时，本次延期也进一步反映英伟达产品线正在承压。近年来，该公司一直坚持每年推出新一代 AI 产品，但随着系统规模越来越大，制造难度也在不断提升，这种高速更新产品的节奏已经开始受到现实制造能力的约束。

此外，英伟达原本还测试过两套现有系统结合的备用方案，但最终放弃。据悉，这套系统被砍的主要原因是，云服务提供商和数据中心觉得设计过于奇怪，且运营成本过高。

来源：IT之家